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MSP430F2112IRHBR

MSP430F2112IRHBR

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430F2112IRHBR
PNEDA Teilenummer MSP430F2112IRHBR
Beschreibung IC MCU 16BIT 2KB FLASH 32VQFN
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 550
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Voraussichtliche Lieferung Apr 6 - Apr 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MSP430F2112IRHBR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430F2112IRHBR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430F2112IRHBR Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430F2xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße2KB (2K x 8 + 256B)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-VQFN (5x5)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8FX MB95630H

Kernprozessor

F²MC-8FX

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

36KB (36K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

Lieferantengerätepaket

32-SDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF537x

Kernprozessor

Coldfire V3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

DSPIC33EV32GM104-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

42

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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