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MSP430F133IRTDR

MSP430F133IRTDR

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430F133IRTDR
PNEDA Teilenummer MSP430F133IRTDR
Beschreibung IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64VQFN
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 2.520
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Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430F133IRTDR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430F133IRTDR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430F133IRTDR Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430x1xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätSPI, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.48
Programmspeichergröße8KB (8K x 8 + 256B)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-VQFN (9x9)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

34MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 6x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

145-TFLGA

Lieferantengerätepaket

145-TFLGA (9x9)

R5F56104VNFP#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SCI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

117

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-LQFP (10x10)

LM3S628-IQN50-C2T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

2.1MHz

Konnektivität

SIO

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

4.5KB (4.5K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

176 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

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