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MSC8156SAG1000B

MSC8156SAG1000B

Nur als Referenz

Teilenummer MSC8156SAG1000B
PNEDA Teilenummer MSC8156SAG1000B
Beschreibung IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 9.848
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MSC8156SAG1000B Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSC8156SAG1000B
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
MSC8156SAG1000B, MSC8156SAG1000B Datenblatt (Total Pages: 69, Größe: 1.252,96 KB)
PDFMSC8156VT1000B Datenblatt Cover
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MSC8156SAG1000B Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieStarCore
TypSC3850 Six Core
SchnittstelleEthernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Taktrate1GHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (96 kB)
On-Chip-RAM576kB
Spannung - E / A.2.50V
Spannung - Kern1.00V
Betriebstemperatur0°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall783-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket783-FCPBGA (29x29)

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Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

375MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (1.088 MB)

On-Chip-RAM

488kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V, 1.10V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (13x13)

TMS320C6455BZTZA

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C645x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

2.1MB

Spannung - E / A.

1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

697-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

432MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

338-LFBGA

Lieferantengerätepaket

338-NFBGA (13x13)

TMS320C6727BGDH350

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C672x

Typ

Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI

Taktrate

350MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

288kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (17x17)

C6713BZDPA200CIS

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Hersteller

Serie

TMS320C67x

Typ

Floating Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

264kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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