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MSC8122TMP4800V

MSC8122TMP4800V

Nur als Referenz

Teilenummer MSC8122TMP4800V
PNEDA Teilenummer MSC8122TMP4800V
Beschreibung DSP 16BIT 300MHZ MULTI 431FCBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.832
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MSC8122TMP4800V Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSC8122TMP4800V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
MSC8122TMP4800V, MSC8122TMP4800V Datenblatt (Total Pages: 48, Größe: 1.364,78 KB)
PDFMSC8122TVT6400 Datenblatt Cover
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MSC8122TMP4800V Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieStarCore
TypSC140 Core
SchnittstelleDSI, Ethernet, RS-232
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM1.436MB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall431-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket431-FCPBGA (20x20)

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Serie

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Typ

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Schnittstelle

CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB

Taktrate

500MHz DSP, 600MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

832kB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.15V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

684-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

684-FCBGA (23x23)

ADSP-BF705KBCZ-3

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

184-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

184-CSPBGA (12x12)

ADSP-BF538BBCZ-4F8

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (1MB)

On-Chip-RAM

148kB

Spannung - E / A.

3.00V, 3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

316-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

316-CSPBGA (17x17)

TMS320C6671ACYPA25

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C66x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART

Taktrate

1.25GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

4.56MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

841-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

841-FCBGA (24x24)

TMS320C6745BPTPD4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Taktrate

456MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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