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MSC8103M1200F

MSC8103M1200F

Nur als Referenz

Teilenummer MSC8103M1200F
PNEDA Teilenummer MSC8103M1200F
Beschreibung DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.876
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSC8103M1200F Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSC8103M1200F
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
MSC8103M1200F, MSC8103M1200F Datenblatt (Total Pages: 4, Größe: 121,51 KB)
PDFMSC8103M1200F Datenblatt Cover
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MSC8103M1200F Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieStarCore
TypSC140 Core
SchnittstelleCommunications Processor Module (CPM)
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM512kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.60V
Betriebstemperatur-40°C ~ 75°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall332-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket332-FCBGA (17x17)

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

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Taktrate

450MHz, 225MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.640MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

252-BGA

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Hersteller

Serie

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Typ

Floating Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

264kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.26V

Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-BGA (27x27)

TMS320C5504AZCHA10

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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