MSC8103M1200F
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| Teilenummer | MSC8103M1200F |
| PNEDA Teilenummer | MSC8103M1200F |
| Beschreibung | DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.876 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSC8103M1200F Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSC8103M1200F |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
| Datenblatt |
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MSC8103M1200F Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | StarCore |
| Typ | SC140 Core |
| Schnittstelle | Communications Processor Module (CPM) |
| Taktrate | 300MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | External |
| On-Chip-RAM | 512kB |
| Spannung - E / A. | 3.30V |
| Spannung - Kern | 1.60V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 75°C (TJ) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 332-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 332-FCBGA (17x17) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP56K/Symphony Typ Audio Processor Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 744kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Floating Point Schnittstelle DAI, DPI Taktrate 266MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (768 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-LQFP-EP (28x28) |
Hersteller Serie TMS320C67x Typ Floating Point Schnittstelle Host Interface, I²C, McASP, McBSP Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 264kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.26V Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 272-BBGA Lieferantengerätepaket 272-BGA (27x27) |
