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MSC8101VT1250F

MSC8101VT1250F

Nur als Referenz

Teilenummer MSC8101VT1250F
PNEDA Teilenummer MSC8101VT1250F
Beschreibung IC DSP 16BIT 250MHZ 332FCBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.412
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSC8101VT1250F Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSC8101VT1250F
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
MSC8101VT1250F, MSC8101VT1250F Datenblatt (Total Pages: 104, Größe: 2.133,63 KB)
PDFMSC8101VT1500F Datenblatt Cover
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MSC8101VT1250F Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieStarCore
TypSC140 Core
SchnittstelleCommunications Processor Module (CPM)
Taktrate250MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM512kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.60V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall332-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket332-FCBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, TDM, UART

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

448kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

431-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

431-FCPBGA (20x20)

TMS320VC5410AGGU12

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C54x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

120MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.50V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-BGA MICROSTAR (12x12)

TMS320C5535AZHHA05

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, I²S, LCD, MMC/SD, SPI, UART, USB

Taktrate

50MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.75V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-BGA MICROSTAR (12x12)

TMS320DM642AGDK7

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, McBSP, PCI

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

548-BFBGA, FCCSPBGA

Lieferantengerätepaket

548-FC/CSP (23x23)

DM3730CBP

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM37x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

1.80V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

515-WFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

515-POP-FCBGA (12x12)

Kürzlich verkauft

C3M0065090D

C3M0065090D

Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

ZM4744A-GS18

ZM4744A-GS18

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE ZENER 15V 1W DO213AB

SMLVT3V3

SMLVT3V3

STMicroelectronics

TVS DIODE 3.3V 10.3V SMB

TOP224PN

TOP224PN

Power Integrations

IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV 8DIP

MPSA70RLRMG

MPSA70RLRMG

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

1SS355VMTE-17

1SS355VMTE-17

Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

PIC16F1705-I/P

PIC16F1705-I/P

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

F55J25R

F55J25R

Ohmite

RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

HSMS-2820-TR1G

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L298P

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