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MPF200T-1FCG484E

MPF200T-1FCG484E

Nur als Referenz

Teilenummer MPF200T-1FCG484E
PNEDA Teilenummer MPF200T-1FCG484E
Beschreibung IC FPGA 244 I/O 484FCBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.948
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MPF200T-1FCG484E Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPF200T-1FCG484E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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MPF200T-1FCG484E Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen192000
Gesamtzahl der RAM-Bits13619200
Anzahl der E / A.244
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.08V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1926-FCBGA (45x45)

Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-IIE

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

LFXP15C-4FN388I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

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