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MPC7410VS500LE

MPC7410VS500LE

Nur als Referenz

Teilenummer MPC7410VS500LE
PNEDA Teilenummer MPC7410VS500LE
Beschreibung IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCLGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.984
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MPC7410VS500LE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPC7410VS500LE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
MPC7410VS500LE, MPC7410VS500LE Datenblatt (Total Pages: 56, Größe: 1.070,02 KB)
PDFMC7410TVU400LE Datenblatt Cover
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MPC7410VS500LE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC74xx
KernprozessorPowerPC G4
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit500MHz
Co-Prozessoren / DSP-
RAM-Controller-
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet-
SATA-
USB-
Spannung - E / A.1.8V, 2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur0°C ~ 105°C (TA)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall360-CLGA, FCCLGA
Lieferantengerätepaket360-FCCLGA (25x25)

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Anzahl der Kerne / Busbreite

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Geschwindigkeit

1.2GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR3, DDR3L

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage

Paket / Fall

896-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCPBGA (25x25)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC8xx

Kernprozessor

MPC8xx

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

133MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; CPM, Security; SEC

RAM-Controller

DRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10Mbps (1), 10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

Cryptography

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (23x23)

PCX755CVZFU400LE

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

PowerPC

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

-

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

360-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

360-PBGA (25x25)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6DL

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

624-LFBGA

Lieferantengerätepaket

624-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

620-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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