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MPC7410RX500LE

MPC7410RX500LE

Nur als Referenz

Teilenummer MPC7410RX500LE
PNEDA Teilenummer MPC7410RX500LE
Beschreibung IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 71
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 14 - Jan 19 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MPC7410RX500LE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPC7410RX500LE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
MPC7410RX500LE, MPC7410RX500LE Datenblatt (Total Pages: 56, Größe: 1.070,02 KB)
PDFMC7410TVU400LE Datenblatt Cover
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MPC7410RX500LE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC74xx
KernprozessorPowerPC G4
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit500MHz
Co-Prozessoren / DSP-
RAM-Controller-
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet-
SATA-
USB-
Spannung - E / A.1.8V, 2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur0°C ~ 105°C (TA)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall360-BCBGA, FCCBGA
Lieferantengerätepaket360-CBGA (25x25)

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Anzahl der Kerne / Busbreite

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Geschwindigkeit

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Co-Prozessoren / DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

RAM-Controller

SDRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

Boot Security, Cryptography

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Kernprozessor

-

Anzahl der Kerne / Busbreite

-

Geschwindigkeit

-

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

-

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6DL

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

624-LFBGA

Lieferantengerätepaket

624-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A7

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.2GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

DDR3L, DDR4

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C

Sicherheitsfunktionen

Secure Boot, TrustZone®

Paket / Fall

525-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

525-FCPBGA (19x19)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6D

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

624-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

624-FCPBGA (21x21)

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