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MPC564MZP66R2

MPC564MZP66R2

Nur als Referenz

Teilenummer MPC564MZP66R2
PNEDA Teilenummer MPC564MZP66R2
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388BGA
Hersteller NXP
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MPC564MZP66R2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPC564MZP66R2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MPC564MZP66R2, MPC564MZP66R2 Datenblatt (Total Pages: 1420, Größe: 15.835,03 KB)
PDFMPC564MZP66R2 Datenblatt Cover
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MPC564MZP66R2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC5xx
KernprozessorPowerPC
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit66MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.56
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 2.7V
DatenkonverterA/D 32x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall388-BBGA
Lieferantengerätepaket388-PBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Serie

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Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN

Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

122

Programmspeichergröße

1.5625MB (1.5625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

XC2265N40F80LAAKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC22xxN

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

320KB (320K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

42K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

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Betriebstemperatur

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