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MMC2107CFCAF33

MMC2107CFCAF33

Nur als Referenz

Teilenummer MMC2107CFCAF33
PNEDA Teilenummer MMC2107CFCAF33
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.196
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MMC2107CFCAF33 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMMC2107CFCAF33
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MMC2107CFCAF33, MMC2107CFCAF33 Datenblatt (Total Pages: 618, Größe: 4.559,2 KB)
PDFMMC2107CFCAF33 Datenblatt Cover
MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 2 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 3 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 4 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 5 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 6 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 7 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 8 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 9 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 10 MMC2107CFCAF33 Datenblatt Seite 11

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MMC2107CFCAF33 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCore
KernprozessorM210
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit33MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.72
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

43

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

MB89635PF-GT-413-BNDE1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC32MX450F256HT-120/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 28x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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