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MM912J637AM2EP

MM912J637AM2EP

Nur als Referenz

Teilenummer MM912J637AM2EP
PNEDA Teilenummer MM912J637AM2EP
Beschreibung IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
Hersteller NXP
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Auf Lager 15.516
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MM912J637AM2EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMM912J637AM2EP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch
Datenblatt
MM912J637AM2EP, MM912J637AM2EP Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 11.071,06 KB)
PDFMM912J637AM2EPR2 Datenblatt Cover
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MM912J637AM2EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenBattery Monitor
KernprozessorS12
ProgrammspeichertypFLASH (128kB)
Controller-SerieHCS12
RAM-Größe6K x 8
SchnittstelleLIN, SCI, SPI
Anzahl der E / A.8
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN-EP (7x7)

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Microchip Technology

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-

RAM-Größe

192KB

Schnittstelle

I²C, LPC, SMBus, SPI, UART

Anzahl der E / A.

106

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Anwendungen

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

FLASH (128kB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

8K x 8

Schnittstelle

I²C, SPI, UART/USART, USB

Anzahl der E / A.

20

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

FLASH (145kB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

12K x 8

Schnittstelle

I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART

Anzahl der E / A.

8

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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Serie

-

Anwendungen

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Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

-

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

M3.2 Chip Card Module

Lieferantengerätepaket

M3.2 Chip Card Module

CYUSB3326-BVXI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Anwendungen

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

ROM (32kB)

Controller-Serie

CYUSB

RAM-Größe

16K x 8

Schnittstelle

GPIO, I²C

Anzahl der E / A.

10

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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