ML62Q1710-NNNTBZ0BX
Nur als Referenz
| Teilenummer | ML62Q1710-NNNTBZ0BX |
| PNEDA Teilenummer | ML62Q1710-NNNTBZ0BX |
| Beschreibung | 16BIT LP-MCU / 32KB FLASH / 8KB |
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.128 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ML62Q1710-NNNTBZ0BX Ressourcen
| Marke | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ML62Q1710-NNNTBZ0BX |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
ML62Q1710-NNNTBZ0BX, ML62Q1710-NNNTBZ0BX Datenblatt
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ML62Q1710-NNNTBZ0BX Technische Daten
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Serie | ML621700 |
| Kernprozessor | nX-U16/100 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 24MHz |
| Konnektivität | I²C, SSP, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 41 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b; D/A 1x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 48-TQFP (7x7) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie XMC1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket PG-TSSOP-38-9 |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z2, e200z4, e200z4 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 80MHz/160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 178 Programmspeichergröße 6MB (6M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 80x10b, 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPPBGA (17x17) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
