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ML62Q1700-NNNTBZ0BX

ML62Q1700-NNNTBZ0BX

Nur als Referenz

Teilenummer ML62Q1700-NNNTBZ0BX
PNEDA Teilenummer ML62Q1700-NNNTBZ0BX
Beschreibung 16BIT LP-MCU / 32KB FLASH / 8KB
Hersteller Rohm Semiconductor
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ML62Q1700-NNNTBZ0BX Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerML62Q1700-NNNTBZ0BX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ML62Q1700-NNNTBZ0BX, ML62Q1700-NNNTBZ0BX Datenblatt (Total Pages: 71, Größe: 2.282,97 KB)
PDFML62Q1714-NNNTBZ0BX Datenblatt Cover
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ML62Q1700-NNNTBZ0BX Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
SerieML621700
KernprozessornX-U16/100
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätI²C, SSP, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.37
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b; D/A 1x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-TQFP
Lieferantengerätepaket48-TQFP (7x7)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 48x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

81-LBGA

Lieferantengerätepaket

81-MAPBGA (10x10)

PIC24HJ128GP204-E/ML

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Hersteller

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

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32-Bit

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

A/D 31x16b; D/A 1x12b

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