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MKL24Z64VLK4

MKL24Z64VLK4

Nur als Referenz

Teilenummer MKL24Z64VLK4
PNEDA Teilenummer MKL24Z64VLK4
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80FQFP
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MKL24Z64VLK4 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMKL24Z64VLK4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MKL24Z64VLK4, MKL24Z64VLK4 Datenblatt (Total Pages: 54, Größe: 1.188,8 KB)
PDFMKL24Z64VLK4 Datenblatt Cover
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MKL24Z64VLK4 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis KL2
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.66
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 14x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket80-FQFP (12x12)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

78K0R/Ix3

Kernprozessor

78K/0R

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

PIC12F752-I/P

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Lieferantengerätepaket

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