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MKL17Z256VMP4

MKL17Z256VMP4

Nur als Referenz

Teilenummer MKL17Z256VMP4
PNEDA Teilenummer MKL17Z256VMP4
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64BGA
Hersteller NXP
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MKL17Z256VMP4 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMKL17Z256VMP4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MKL17Z256VMP4, MKL17Z256VMP4 Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 1.009,88 KB)
PDFMKL17Z256CAL4R Datenblatt Cover
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MKL17Z256VMP4 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis KL1
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.54
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 20x16b; D/A 1x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LFBGA
Lieferantengerätepaket64-MAPBGA (5x5)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

C28x

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

512KB (256K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.805V ~ 1.995V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-BGA

Lieferantengerätepaket

176-BGA (15x15)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

Datenkonverter

A/D 12x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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