MK70FN1M0VMJ12
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| Teilenummer | MK70FN1M0VMJ12 |
| PNEDA Teilenummer | MK70FN1M0VMJ12 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 0 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MK70FN1M0VMJ12 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MK70FN1M0VMJ12 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MK70FN1M0VMJ12, MK70FN1M0VMJ12 Datenblatt
(Total Pages: 96, Größe: 1.658,41 KB)
  
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MK70FN1M0VMJ12 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K70 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 128 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-MAPPBGA (17x17) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 127 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 552K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 29x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LFQFP (24x24) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie MicroConverter® ADuC8xx Kernprozessor 8052 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16.78MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PSM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 640 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 28-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Kernprozessor ARM® Cortex®-R4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 600MHz Konnektivität CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 209 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 320-FBGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (17x17) |
