MK70FN1M0VMJ12
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| Teilenummer | MK70FN1M0VMJ12 |
| PNEDA Teilenummer | MK70FN1M0VMJ12 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 0 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MK70FN1M0VMJ12 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MK70FN1M0VMJ12 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MK70FN1M0VMJ12, MK70FN1M0VMJ12 Datenblatt
(Total Pages: 96, Größe: 1.658,41 KB)
  
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MK70FN1M0VMJ12 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K70 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 128 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-MAPPBGA (17x17) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 32KB (16K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90545G Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 88 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Zilog Serie Z8® Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 236 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 40-DIP (0.620", 15.75mm) Lieferantengerätepaket - |
