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MK61FN1M0VMJ15

MK61FN1M0VMJ15

Nur als Referenz

Teilenummer MK61FN1M0VMJ15
PNEDA Teilenummer MK61FN1M0VMJ15
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256MAPBGA
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MK61FN1M0VMJ15 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK61FN1M0VMJ15
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK61FN1M0VMJ15, MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt (Total Pages: 93, Größe: 1.631,59 KB)
PDFMK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Cover
MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 2 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 3 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 4 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 5 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 6 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 7 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 8 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 9 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 10 MK61FN1M0VMJ15 Datenblatt Seite 11

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MK61FN1M0VMJ15 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K60
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit150MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.128
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 77x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-MAPPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SPI, USB

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN-EP (7x7)

MSP430F6776IPZR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F6xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 7x24b Sigma Delta Converter

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Kernprozessor

56800EX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

MB89935BPFV-GS-343-ERE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89930A

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-SSOP

ATSAML11E16A-MU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M23

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

Kürzlich verkauft

XC7A75T-2FGG676I

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Xilinx

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

MAX3221EAE

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 16SSOP

REF196GSZ

REF196GSZ

Analog Devices

IC VREF SERIES 3.3V 8SOIC

ACPL-247-500E

ACPL-247-500E

Broadcom

OPTOISO 3KV 4CH TRANS 16SOIC

TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

CAP TANT 33UF 10% 35V 2917

8121-RC

8121-RC

Bourns

COMMON MODE CHOKE 1MH 20A 2LN TH

W25Q16JVZPIQ TR

W25Q16JVZPIQ TR

Winbond Electronics

IC FLASH 16M SPI 133MHZ 8WSON

SMAJ33CA

SMAJ33CA

Bourns

TVS DIODE 33V 53.3V SMA

BC847PN-7-F

BC847PN-7-F

Diodes Incorporated

TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT363

LV8548MC-AH

LV8548MC-AH

ON Semiconductor

IC MOTOR DRIVER PAR MFP10S

CS325S25000000ABJT

CS325S25000000ABJT

Citizen Finedevice

CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

OP295GSZ-REEL

OP295GSZ-REEL

Analog Devices

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC