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MK60DX256ZVMD10

MK60DX256ZVMD10

Nur als Referenz

Teilenummer MK60DX256ZVMD10
PNEDA Teilenummer MK60DX256ZVMD10
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA
Hersteller NXP
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MK60DX256ZVMD10 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK60DX256ZVMD10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK60DX256ZVMD10, MK60DX256ZVMD10 Datenblatt (Total Pages: 79, Größe: 2.319,4 KB)
PDFMK60DX256ZVMD10 Datenblatt Cover
MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 2 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 3 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 4 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 5 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 6 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 7 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 8 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 9 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 10 MK60DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 11

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MK60DX256ZVMD10 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K60
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.100
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 42x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-MAPBGA (13x13)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

57

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

ATMEGA8A-MU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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