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MK50DN512CMD10R

MK50DN512CMD10R

Nur als Referenz

Teilenummer MK50DN512CMD10R
PNEDA Teilenummer MK50DN512CMD10R
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MK50DN512CMD10R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK50DN512CMD10R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK50DN512CMD10R, MK50DN512CMD10R Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 756,03 KB)
PDFMK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Cover
MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 2 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 3 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 4 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 5 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 6 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 7 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 8 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 9 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 10 MK50DN512ZCLQ10 Datenblatt Seite 11

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MK50DN512CMD10R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K50
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.96
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 41x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-MAPBGA (13x13)

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

LINbusSCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

COP8SBR9IMT8

Texas Instruments

Hersteller

Serie

COP8™ 8S

Kernprozessor

COP8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

216MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

132

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

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