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MK30DN512ZVMD10

MK30DN512ZVMD10

Nur als Referenz

Teilenummer MK30DN512ZVMD10
PNEDA Teilenummer MK30DN512ZVMD10
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Hersteller NXP
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MK30DN512ZVMD10 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK30DN512ZVMD10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK30DN512ZVMD10, MK30DN512ZVMD10 Datenblatt (Total Pages: 74, Größe: 2.210,24 KB)
PDFMK30DX256ZVMD10 Datenblatt Cover
MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 2 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 3 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 4 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 5 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 6 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 7 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 8 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 9 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 10 MK30DX256ZVMD10 Datenblatt Seite 11

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MK30DN512ZVMD10 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K30
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.102
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 46x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-MAPBGA (13x13)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

M16C/60

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

87

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

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-

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

87C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

30/20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIL

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

R32C/100

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

63K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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