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MK26FN2M0VMI18

MK26FN2M0VMI18

Nur als Referenz

Teilenummer MK26FN2M0VMI18
PNEDA Teilenummer MK26FN2M0VMI18
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 152
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MK26FN2M0VMI18 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK26FN2M0VMI18
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK26FN2M0VMI18, MK26FN2M0VMI18 Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 1.109,01 KB)
PDFMK26FN2M0CAC18R Datenblatt Cover
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MK26FN2M0VMI18 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K20
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit180MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.116
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 5x12b, 6x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall169-LFBGA
Lieferantengerätepaket169-MAPBGA (9x9)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

R5F21102FP#U0

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/1x/10

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LED, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF5222x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

81-LBGA

Lieferantengerätepaket

81-MAPBGA (10x10)

ATTINY28L-4PU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

2KB (1K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

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