MK26FN2M0VMI18
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| Teilenummer | MK26FN2M0VMI18 |
| PNEDA Teilenummer | MK26FN2M0VMI18 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 152 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 5 - Nov 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MK26FN2M0VMI18 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MK26FN2M0VMI18 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MK26FN2M0VMI18, MK26FN2M0VMI18 Datenblatt
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MK26FN2M0VMI18 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K20 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 116 |
| Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 5x12b, 6x16b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 169-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 169-MAPBGA (9x9) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF5222x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 81-LBGA Lieferantengerätepaket 81-MAPBGA (10x10) |
Hersteller XMOS Serie XUF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 8-Core Geschwindigkeit 1000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 27 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-UQFN (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 6KB (2K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM4S Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 47 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 160K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM L22N Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 82 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 20x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
