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MK10FX512VMD12

MK10FX512VMD12

Nur als Referenz

Teilenummer MK10FX512VMD12
PNEDA Teilenummer MK10FX512VMD12
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Hersteller NXP
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MK10FX512VMD12 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK10FX512VMD12
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK10FX512VMD12, MK10FX512VMD12 Datenblatt (Total Pages: 80, Größe: 1.503,22 KB)
PDFMK10FN1M0VMD12 Datenblatt Cover
MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 2 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 3 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 4 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 5 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 6 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 7 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 8 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 9 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 10 MK10FN1M0VMD12 Datenblatt Seite 11

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MK10FX512VMD12 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K10
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit120MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.104
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe16K x 8
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 66x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-MAPBGA (13x13)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSoC® 6 BLE

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4/M0

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

100MHz, 150MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

288K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

116-WFBGA

Lieferantengerätepaket

116-BGA (5.2x6.4)

R5F563TBEDFP#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

57

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

R5F1007EANA#W0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-HWQFN (4x4)

MB90574CPMT-G-446E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90570

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

97

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

S6E2C39J0AGB1000A

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 S6E2C3

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

152

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

192-LFBGA

Lieferantengerätepaket

192-FBGA (12x12)

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