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MD1730-I/M2

MD1730-I/M2

Nur als Referenz

Teilenummer MD1730-I/M2
PNEDA Teilenummer MD1730-I-M2
Beschreibung IC ULTRASOUND IMAGING 36VQFN
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 3.526
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MD1730-I/M2 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMD1730-I/M2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MD1730-I/M2, MD1730-I/M2 Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 621,15 KB)
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MD1730-I/M2 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
AnwendungenUltrasound Imaging
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket36-VQFN (6x6)

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Serie

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Through Hole

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8-DIP

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

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Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

34µA

Spannung - Versorgung

7V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (6x5)

MAX8890ETCJJJ+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

180µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

12-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

12-TQFN (4x4)

MAX17526AATP+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

1.26mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TQFN-EP (5x5)

MAX14693ETP+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Overvoltage, Undervoltage Protection

Stromversorgung

1.4mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 58V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TQFN-EP (5x5)

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