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MCZ33742SEGR2

MCZ33742SEGR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33742SEGR2
PNEDA Teilenummer MCZ33742SEGR2
Beschreibung IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.958
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33742SEGR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33742SEGR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33742SEGR2, MCZ33742SEGR2 Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 3.355,97 KB)
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MCZ33742SEGR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenAutomotive
Stromversorgung42mA
Spannung - Versorgung5.5V ~ 18V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Spannung - Versorgung

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0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Load Dump, Voltage Protection

Stromversorgung

260µA

Spannung - Versorgung

3V ~ 30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-uMAX

TPS658621DZQZR

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

Lieferantengerätepaket

120-BGA Microstar Junior (6x6)

ACT8796QLHDK-T

Qorvo US Inc.

Hersteller

Qorvo US Inc.

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-TQFN (4x4)

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