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MCZ33742SEG

MCZ33742SEG

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33742SEG
PNEDA Teilenummer MCZ33742SEG
Beschreibung IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33742SEG Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33742SEG
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33742SEG, MCZ33742SEG Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 3.355,97 KB)
PDFMCZ33742SEGR2 Datenblatt Cover
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MCZ33742SEG Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenAutomotive
Stromversorgung42mA
Spannung - Versorgung5.5V ~ 18V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

4mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 35V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Qorvo US Inc.

Serie

-

Anwendungen

Solid State Drives (SSD)

Stromversorgung

5.5mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-PowerVFQFN

Lieferantengerätepaket

28-FCQFN (5x5)

IR3084AMTRPBF

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XPhase™

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

14mA

Spannung - Versorgung

9.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-MLPQ (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Power Supplies

Stromversorgung

60mA

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SOIC

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