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MCZ33689DEWR2

MCZ33689DEWR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33689DEWR2
PNEDA Teilenummer MCZ33689DEWR2
Beschreibung IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCZ33689DEWR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33689DEWR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33689DEWR2, MCZ33689DEWR2 Datenblatt (Total Pages: 31, Größe: 883,54 KB)
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MCZ33689DEWR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenAutomotive
Stromversorgung5mA
Spannung - Versorgung5.5V ~ 18V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket32-SOIC

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Stromversorgung

2mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

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Stromversorgung

2A

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Smart Iron Controller

Stromversorgung

400µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

5mA

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SOIC

TPS65053RGETG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Mobile/OMAP™

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (4x4)

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