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MCZ33689DEWR2

MCZ33689DEWR2

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33689DEWR2
PNEDA Teilenummer MCZ33689DEWR2
Beschreibung IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCZ33689DEWR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33689DEWR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33689DEWR2, MCZ33689DEWR2 Datenblatt (Total Pages: 31, Größe: 883,54 KB)
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MCZ33689DEWR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenAutomotive
Stromversorgung5mA
Spannung - Versorgung5.5V ~ 18V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket32-SOIC

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Serie

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.45V, 4.75V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

2.5mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP-EP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

i.MX Processors

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

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