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MCP47CVB22-E/UN

MCP47CVB22-E/UN

Nur als Referenz

Teilenummer MCP47CVB22-E/UN
PNEDA Teilenummer MCP47CVB22-E-UN
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 18.276
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MCP47CVB22-E/UN Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP47CVB22-E/UN
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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MCP47CVB22-E/UN Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit16µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog1.8V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1, ±1
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket10-MSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MAX515CSA+T

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5814AUD+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2.6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.1

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2753AIUK-16

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.2

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±2.2, ±0.2

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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