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MCP47CVB12-E/MF

MCP47CVB12-E/MF

Nur als Referenz

Teilenummer MCP47CVB12-E/MF
PNEDA Teilenummer MCP47CVB12-E-MF
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 10DFN
Hersteller Microchip Technology
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MCP47CVB12-E/MF Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP47CVB12-E/MF
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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MCP47CVB12-E/MF Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit16µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog1.8V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.25, ±0.25
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall10-VFDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket10-DFN (3x3)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

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Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2704IGW-14

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

44-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

44-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC1329ACS8-50#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 6.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 6.5V

INL / DNL (LSB)

-, ±0.9 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637HDE-LMX12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2656BIFE-L16#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

8.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.3

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

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