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MCP4726A2T-E/CH

MCP4726A2T-E/CH

Nur als Referenz

Teilenummer MCP4726A2T-E/CH
PNEDA Teilenummer MCP4726A2T-E-CH
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 8.802
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MCP4726A2T-E/CH Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP4726A2T-E/CH
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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MCP4726A2T-E/CH Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit6µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Supply
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±2, ±0.2
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / FallSOT-23-6
LieferantengerätepaketSOT-23-6
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD569JN

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±10.8V ~ 13.2V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.02, ±0.5

Architektur

Segmented DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2634CMSE-LMI8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5351BEUA+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

3.15V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3.15V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±2.2, ±0.2

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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