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MCP37D10-200I/TE

MCP37D10-200I/TE

Nur als Referenz

Teilenummer MCP37D10-200I/TE
PNEDA Teilenummer MCP37D10-200I-TE
Beschreibung IC ADC 12BIT PIPELINED 121TFBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 4.644
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCP37D10-200I/TE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP37D10-200I/TE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP37D10-200I/TE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Abtastrate (pro Sekunde)200M
Anzahl der Eingänge1
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleLVDS - Parallel, Parallel
KonfigurationS/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturPipelined
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Spannungsversorgung, digital1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall121-TFBGA
Lieferantengerätepaket121-TFBGA (8x8)
MontagetypSurface Mount

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

1M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

ADC

Verhältnis - S / H: ADC

0:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 5.5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-TDFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

ADC12130CIWMX

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

114k

Anzahl der Eingänge

1, 2

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 5.5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD7853BNZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

200k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Pseudo-Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 5.5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2140IUP-14

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Abtastrate (pro Sekunde)

25M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2294CUP#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

80M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.4V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.4V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

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