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MCP37231T-200I/TE

MCP37231T-200I/TE

Nur als Referenz

Teilenummer MCP37231T-200I/TE
PNEDA Teilenummer MCP37231T-200I-TE
Beschreibung IC ADC 16BIT PIPELINED 121TFBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.736
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MCP37231T-200I/TE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP37231T-200I/TE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP37231T-200I/TE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits16
Abtastrate (pro Sekunde)200M
Anzahl der Eingänge8
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleLVDS - Parallel, Serial
KonfigurationS/H-MUX-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturPipelined
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Spannungsversorgung, digital1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall121-TFBGA
Lieferantengerätepaket121-TFBGA (8x8)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

18

Abtastrate (pro Sekunde)

1.6M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Pseudo-Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.375V ~ 2.625V

Spannungsversorgung, digital

2.375V ~ 2.625V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2215CUP#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Abtastrate (pro Sekunde)

65M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel, Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.135V ~ 3.465V

Spannungsversorgung, digital

3.135V ~ 3.465V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

MAX147CEAP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

133k

Anzahl der Eingänge

4, 8

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLC2543CDB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

66k

Anzahl der Eingänge

11

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX176BEPA

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

250k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V, -12V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V, -12V ~ 15V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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