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MCP37211T-200I/TE

MCP37211T-200I/TE

Nur als Referenz

Teilenummer MCP37211T-200I/TE
PNEDA Teilenummer MCP37211T-200I-TE
Beschreibung IC ADC 12BIT PIPELINED 121TFBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.722
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCP37211T-200I/TE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP37211T-200I/TE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP37211T-200I/TE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Abtastrate (pro Sekunde)200M
Anzahl der Eingänge8
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleLVDS - Parallel, Parallel
KonfigurationMUX-S/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturPipelined
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Spannungsversorgung, digital1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall121-TFBGA
Lieferantengerätepaket121-TFBGA (8x8)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

200k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

ADC32RF82IRMPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Abtastrate (pro Sekunde)

2.5G

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

JESD204B

Konfiguration

-

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

-

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

1.1V ~ 2V

Spannungsversorgung, digital

1.1V ~ 1.2V

Funktionen

Interleavable, Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

72-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

72-VQFN (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

ADS6125IRHB25

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

125M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel, Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Pipelined

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.65V ~ 3.6V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

MAX11340ATJ+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Abtastrate (pro Sekunde)

500k

Anzahl der Eingänge

8, 15, 16

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.35V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.35V ~ 3.6V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN-EP (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

ADC0838CCN

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Abtastrate (pro Sekunde)

-

Anzahl der Eingänge

4, 8

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

4.5V ~ 6.3V

Spannungsversorgung, digital

4.5V ~ 6.3V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-DIP

Montagetyp

Through Hole

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