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MCP37210-200I/TE

MCP37210-200I/TE

Nur als Referenz

Teilenummer MCP37210-200I/TE
PNEDA Teilenummer MCP37210-200I-TE
Beschreibung IC ADC 12BIT PIPELINED 121FBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 8.406
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCP37210-200I/TE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP37210-200I/TE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP37210-200I/TE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Abtastrate (pro Sekunde)200M
Anzahl der Eingänge1
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleLVDS - Parallel, Parallel
KonfigurationS/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturPipelined
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Spannungsversorgung, digital1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall121-TFBGA
Lieferantengerätepaket121-FBGA (8x8)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

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Anzahl der Bits

24

Abtastrate (pro Sekunde)

20k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Sigma-Delta

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2383IDE-16#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Abtastrate (pro Sekunde)

1M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.375V ~ 2.625V

Spannungsversorgung, digital

2.375V ~ 2.625V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX11617EWE+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

94.4k

Anzahl der Eingänge

6, 12

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

I²C

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-WFBGA, WLBGA

Lieferantengerätepaket

16-WLP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2435CGN#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

microPOWER™

Anzahl der Bits

20

Abtastrate (pro Sekunde)

15

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Sigma-Delta

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC1410CSW#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

1.25M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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