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MCP3550T-60E/SN

MCP3550T-60E/SN

Nur als Referenz

Teilenummer MCP3550T-60E/SN
PNEDA Teilenummer MCP3550T-60E-SN
Beschreibung IC ADC 22BIT SIGMA-DELTA 8SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 6.192
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MCP3550T-60E/SN Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP3550T-60E/SN
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP3550T-60E/SN Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits22
Abtastrate (pro Sekunde)15
Anzahl der Eingänge1
EingabetypDifferential
DatenschnittstelleSPI
KonfigurationADC
Verhältnis - S / H: ADC-
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturSigma-Delta
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket8-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Abtastrate (pro Sekunde)

105M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel, Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.135V ~ 3.465V

Spannungsversorgung, digital

3.135V ~ 3.465V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2321IUFD-12

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

2M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Serial, Serial

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.13V ~ 3.47V, 4.75V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

3.13V ~ 3.47V, 4.75V ~ 5.25V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (4x5)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2355CMSE-12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

3.5M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.1V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3.1V ~ 3.6V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2341HUH-18#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

18

Abtastrate (pro Sekunde)

-

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Serial, SPI

Konfiguration

S/H-MUX-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

ADC12D1800RFIUT/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

3.6G

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

Folding Interpolating

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 2V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 2V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

292-BGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

292-BGA (27x27)

Montagetyp

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