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MCP3302-CI/P

MCP3302-CI/P

Nur als Referenz

Teilenummer MCP3302-CI/P
PNEDA Teilenummer MCP3302-CI-P
Beschreibung IC ADC 13BIT SAR 14DIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.002
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCP3302-CI/P Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP3302-CI/P
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP3302-CI/P Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits13
Abtastrate (pro Sekunde)100k
Anzahl der Eingänge2, 4
EingabetypDifferential, Single Ended
DatenschnittstelleSPI
KonfigurationMUX-S/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturSAR
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall14-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket14-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

18

Abtastrate (pro Sekunde)

1M

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2158CUP-12

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

310M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.74V ~ 1.9V

Spannungsversorgung, digital

1.74V ~ 1.9V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

MCP3204-BI/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

100k

Anzahl der Eingänge

2, 4

Eingabetyp

Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

14-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MAX187BC/D

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

75k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

4.75V ~ 5.25V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

Die

Lieferantengerätepaket

Die

Montagetyp

Surface Mount

ADC08831IWMX/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Abtastrate (pro Sekunde)

250k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Differential, Pseudo-Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

4.5V ~ 6V

Spannungsversorgung, digital

4.5V ~ 6V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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