MCP23S09-E/MG
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| Teilenummer | MCP23S09-E/MG |
| PNEDA Teilenummer | MCP23S09-E-MG |
| Beschreibung | IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 79.992 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 23 - Nov 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MCP23S09-E/MG Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCP23S09-E/MG |
| Kategorie | Halbleiter › Schnittstellen-ICs › Schnittstelle - E / A-Erweiterungen |
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MCP23S09-E/MG Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | - |
| Anzahl der E / A. | 8 |
| Schnittstelle | SPI |
| Ausgabe unterbrechen | Yes |
| Funktionen | - |
| Ausgabetyp | Open Drain |
| Strom - Ausgangsquelle / Senke | 25mA |
| Taktfrequenz | 10MHz |
| Spannung - Versorgung | 1.8V ~ 5.5V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 16-QFN-EP (3x3) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anzahl der E / A. 8 Schnittstelle I²C, SPI Ausgabe unterbrechen No Funktionen - Ausgabetyp Push-Pull Strom - Ausgangsquelle / Senke - Taktfrequenz 400kHz Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-HVQFN (4x4) |
Hersteller Serie - Anzahl der E / A. 16 Schnittstelle I²C, SMBus Ausgabe unterbrechen Yes Funktionen POR Ausgabetyp Push-Pull Strom - Ausgangsquelle / Senke 10mA, 25mA Taktfrequenz 400kHz Spannung - Versorgung 2.3V ~ 5.5V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SOIC |
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