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MCP23009-E/MG

MCP23009-E/MG

Nur als Referenz

Teilenummer MCP23009-E/MG
PNEDA Teilenummer MCP23009-E-MG
Beschreibung IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 58.404
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MCP23009-E/MG Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP23009-E/MG
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - E / A-Erweiterungen

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MCP23009-E/MG Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der E / A.8
SchnittstelleI²C
Ausgabe unterbrechenYes
FunktionenPOR
AusgabetypOpen Drain
Strom - Ausgangsquelle / Senke25mA
Taktfrequenz3.4MHz
Spannung - Versorgung1.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket16-QFN-EP (3x3)

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SSOP

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der E / A.

20

Schnittstelle

I²C, 2-Wire Serial

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

-

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

4.5mA, 10mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-TQFN (5x5)

PCA9554ADW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

SX1512BIULTRT

Semtech

Hersteller

Semtech Corporation

Serie

-

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

SPI

Ausgabe unterbrechen

No

Funktionen

-

Ausgabetyp

Open Drain, Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

8mA, 15mA

Taktfrequenz

20MHz

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-UT (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

100µA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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