MCIMX6L3DVN10AC
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| Teilenummer | MCIMX6L3DVN10AC |
| PNEDA Teilenummer | MCIMX6L3DVN10AC |
| Beschreibung | I.MX 6SL ROM PERF ENHAN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.048 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MCIMX6L3DVN10AC Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCIMX6L3DVN10AC |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikroprozessoren |
| Datenblatt |
MCIMX6L3DVN10AC, MCIMX6L3DVN10AC Datenblatt
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MCIMX6L3DVN10AC Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | i.MX6SL |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-A9 |
| Anzahl der Kerne / Busbreite | 1 Core, 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 1.0GHz |
| Co-Prozessoren / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM-Controller | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| Grafikbeschleunigung | Yes |
| Display & Interface Controller | Keypad, LCD |
| Ethernet | 10/100Mbps (1) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (3) |
| Spannung - E / A. | 1.2V, 1.8V, 3.0V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Sicherheitsfunktionen | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
| Paket / Fall | 432-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 432-MAPBGA (13x13) |
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