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MCF5475VR200

MCF5475VR200

Nur als Referenz

Teilenummer MCF5475VR200
PNEDA Teilenummer MCF5475VR200
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 388BGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.524
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCF5475VR200 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCF5475VR200
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MCF5475VR200, MCF5475VR200 Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 729,7 KB)
PDFMCF5473VR200 Datenblatt Cover
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MCF5475VR200 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF547x
KernprozessorColdfire V4E
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit200MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, PWM, WDT
Anzahl der E / A.99
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.43V ~ 1.58V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall388-BBGA
Lieferantengerätepaket388-PBGA (27x27)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AC

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16F1826T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

MSP430F2232IYFFR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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