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MCF5274VM166

MCF5274VM166

Nur als Referenz

Teilenummer MCF5274VM166
PNEDA Teilenummer MCF5274VM166
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.164
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCF5274VM166 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCF5274VM166
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MCF5274VM166, MCF5274VM166 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.069,51 KB)
PDFMCF5275LCVM166J Datenblatt Cover
MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 2 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 3 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 4 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 5 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 6 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 7 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 8 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 9 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 10 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 11

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MCF5274VM166 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF527x
KernprozessorColdfire V2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit166MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-MAPBGA (17x17)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

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Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

36 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

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PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP/PSP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XS1

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 4-Core

Geschwindigkeit

400MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

64KB (16K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

C8051F812-GM

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F81x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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ML62Q1557-NNNGAZ0AX

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

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