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MCF5274LVM166

MCF5274LVM166

Nur als Referenz

Teilenummer MCF5274LVM166
PNEDA Teilenummer MCF5274LVM166
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.040
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MCF5274LVM166 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCF5274LVM166
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MCF5274LVM166, MCF5274LVM166 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.069,51 KB)
PDFMCF5275LCVM166J Datenblatt Cover
MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 2 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 3 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 4 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 5 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 6 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 7 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 8 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 9 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 10 MCF5275LCVM166J Datenblatt Seite 11

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MCF5274LVM166 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF527x
KernprozessorColdfire V2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit166MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, WDT
Anzahl der E / A.61
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall196-LBGA
Lieferantengerätepaket196-MAPBGA (15x15)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, PDM, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

89LP

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

16 x 8

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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