MCF52259CVN80
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| Teilenummer | MCF52259CVN80 |
| PNEDA Teilenummer | MCF52259CVN80 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 18.180 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 26 - Mai 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MCF52259CVN80 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCF52259CVN80 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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MCF52259CVN80 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF5225x |
| Kernprozessor | Coldfire V2 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 96 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 144-MAPBGA (13x13) |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 512KB (170K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2400 Kernprozessor H8S/2600 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 33MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 96 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11Uxx Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 10K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC1100 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-HVQFN (7x7) |
