MCF5208CAB166
Nur als Referenz
| Teilenummer | MCF5208CAB166 |
| PNEDA Teilenummer | MCF5208CAB166 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.244 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MCF5208CAB166 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCF5208CAB166 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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MCF5208CAB166 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF520x |
| Kernprozessor | Coldfire V2 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 166.67MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Anzahl der E / A. | 50 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 160-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 160-QFP (28x28) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Vybrid, VF6xx Kernprozessor ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 500MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5MB Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12bit SAR; D/A 12bit Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 364-LFBGA Lieferantengerätepaket 364-LFBGA (17x17) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 19x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-UQFN (4x4) |
