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MCF51MM128VLK

MCF51MM128VLK

Nur als Referenz

Teilenummer MCF51MM128VLK
PNEDA Teilenummer MCF51MM128VLK
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.618
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCF51MM128VLK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCF51MM128VLK
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MCF51MM128VLK, MCF51MM128VLK Datenblatt (Total Pages: 57, Größe: 23.070,28 KB)
PDFMCF51MM256VML Datenblatt Cover
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MCF51MM128VLK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF51MM
KernprozessorColdfire V1
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG
PeripheriegeräteLVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.47
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x16b; D/A 1x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket80-FQFP (12x12)

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Hersteller

Renesas Electronics America

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

XMOS

Serie

XU

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 10-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

PIC16F1829-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

PIC16F676T-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, LVD, PWM

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

18KB (18K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.9K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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