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MC9S12XHZ256VAGR

MC9S12XHZ256VAGR

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12XHZ256VAGR
PNEDA Teilenummer MC9S12XHZ256VAGR
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.608
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MC9S12XHZ256VAGR Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12XHZ256VAGR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12XHZ256VAGR, MC9S12XHZ256VAGR Datenblatt (Total Pages: 978, Größe: 9.017,26 KB)
PDFS912XHZ512F1CAL Datenblatt Cover
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MC9S12XHZ256VAGR Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12X
KernprozessorHCS12X
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.117
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x8/10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

Serie

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

1.0625MB (1.0625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 37x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC3200

Kernprozessor

ARM926EJ-S

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

296-TFBGA

Lieferantengerätepaket

296-TFBGA (15x15)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

e200z0h

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

108

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 30x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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