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MC9S12XEQ512CAG

MC9S12XEQ512CAG

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12XEQ512CAG
PNEDA Teilenummer MC9S12XEQ512CAG
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.508
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MC9S12XEQ512CAG Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12XEQ512CAG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12XEQ512CAG, MC9S12XEQ512CAG Datenblatt (Total Pages: 1324, Größe: 13.383,82 KB)
PDFS912XEQ384J3CAL Datenblatt Cover
S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 2 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 3 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 4 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 5 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 6 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 7 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 8 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 9 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 10 S912XEQ384J3CAL Datenblatt Seite 11

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MC9S12XEQ512CAG Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12X
KernprozessorHCS12X
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.119
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

Serie

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Konnektivität

SPI

Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (4x4)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

STM8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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