MC9S12XEP100CVL
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| Teilenummer | MC9S12XEP100CVL |
| PNEDA Teilenummer | MC9S12XEP100CVL |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.916 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 18 - Mär 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC9S12XEP100CVL Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC9S12XEP100CVL |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC9S12XEP100CVL, MC9S12XEP100CVL Datenblatt
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MC9S12XEP100CVL Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Kernprozessor | HCS12X |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 152 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 32x12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 208-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 208-MAPBGA (17x17) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x12b; D/A 1x8b, 3x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie 740/38000 Kernprozessor 740 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16.8MHz Konnektivität SIO, UART/USART Peripheriegeräte LED, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 48KB (48K x 8) Programmspeichertyp QzROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 32KB (11K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
