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MC9S12NE64VTU

MC9S12NE64VTU

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12NE64VTU
PNEDA Teilenummer MC9S12NE64VTU
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.640
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC9S12NE64VTU Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12NE64VTU
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12NE64VTU, MC9S12NE64VTU Datenblatt (Total Pages: 554, Größe: 5.196,79 KB)
PDFMC9S12NE64VTUE Datenblatt Cover
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MC9S12NE64VTU Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.375V ~ 3.465V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-TQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket80-TQFP-EP (14x14)

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

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EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

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Serie

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Kernprozessor

C28x

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

90MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

26K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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