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MC9S12E64MPVE

MC9S12E64MPVE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12E64MPVE
PNEDA Teilenummer MC9S12E64MPVE
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.840
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC9S12E64MPVE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12E64MPVE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12E64MPVE, MC9S12E64MPVE Datenblatt (Total Pages: 606, Größe: 5.426,54 KB)
PDFMC9S12E64MPVE Datenblatt Cover
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MC9S12E64MPVE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.92
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
DatenkonverterA/D 16x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

100

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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